「渊联技术」完成数千万元A轮融资
(资料图片)
8月7日，「渊联技术」宣布完成数千万元A轮融资，由华映资本领投，华汯资本跟投。自成立以来，渊联技术已完成三轮融资，累积融资额过亿元。本轮融资资金将主要用于工业智能机软硬件研发和市场推广。
渊联技术成立于2018年，是智能制造融合基础设施提供商。渊联用工业安全边缘云构建本地化智能制造平台，服务于制造企业数字化、自动化、智能化转型升级。核心产品“渊联工业魔方”实现了软硬件一体化、即插即用，快速低成本将制造企业带入数字化新世界。
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8月7日，「渊联技术」宣布完成数千万元A轮融资，由华映资本领投，华汯资本跟投。自成立以来，渊联技术已完成三轮融资，累积融资额过亿元。本轮融资资金将主要用于工业智能机软硬件研发和市场推广。
渊联技术成立于2018年，是智能制造融合基础设施提供商。渊联用工业安全边缘云构建本地化智能制造平台，服务于制造企业数字化、自动化、智能化转型升级。核心产品“渊联工业魔方”实现了软硬件一体化、即插即用，快速低成本将制造企业带入数字化新世界。
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